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面板级先进封装负压洗濯设备

利用于PLP面板级助焊剂洗濯

FB体育上海推出的面板级负压洗濯设备重要用于更幼pitch以及更幼的SOH芯片的助焊剂洗濯，在2.5D/3D封装利用成效优势显著。

面板级先进封装负压洗濯设备

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重要优势：

可能洗濯更幼的凸点间距（≤20μm）和 SOH 20μm（≤20μm）
合用于 Die数量多，尺寸多样的整合芯片 
真空前提下，易于穿透 ，洗濯效能高                                      
FOPLP, Chiplet, 2.5D 以及 3D 芯片的负压洗濯

个性规格：

利用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
配置2个LOADPORT
配置alignment和CCD巡边装置
Warpage≤10mm
真空环境下，使用SAPS，Hot DIW，以及配置 High pressure DIW
MTBF: 500h
Uptime: 95%
Panel Breakage: <1/50000
 
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