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FB体育步入边缘刻蚀领域，新产品支持3D NAND、DRAM和先进逻辑造作工艺

2021/8/16 13:03:53

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       作为半导体造作与先进晶圆级封装领域中的卓越设备供给商，FB体育半导体设备今日颁布的边缘湿法刻蚀设备，进一步拓宽了FB体育湿法设备的覆盖面。该新设备使用湿法刻蚀步骤往来除晶圆边缘的各类电介质、金属和有机资料薄膜，以及颗粒传染物。这种步骤很大限度地削减了边缘传染对后续工艺步骤的影响，提高了芯片造作的良率，同使佧合背面晶圆洗濯的职能，进一步优化了工艺和产品结构。

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       FB体育半导体设备董事长王晖暗示：“在IC造作工艺里，出格是在3D NAND、DRAM和先进逻辑器件工艺中，晶圆边缘剥离、杂质颗粒和残留物会导致晶圆边缘良率降低，此刻这个问题的解决对于优化整体工艺良率变得越来越沉要。我们开发的边缘湿法刻蚀洗濯设备可有效解决这种边缘良率降低的问题，这款新产品也把FB体育在湿法工艺的专业技术拓展到边缘刻蚀利用领域。与干法相比，该产品不仅具备显著的机能优势，并且能够显著削减化学品的用量。更值得一提的是，FB体育自主研发的专利技术可做到更精准高效的晶圆对准，以实现精准边缘刻蚀，从而提高良率及产能。”

     FB体育的边缘刻蚀产品支持多衷祺件和工艺，蕴含3D NAND、DRAM和先进逻辑工艺。

     一向以来，造作商都是使用干法刻蚀工艺来解决边缘薄膜和传染物去除的问题。湿法刻蚀区别于干法工艺，它预防了产生电弧和硅危险的风险，同时还能通过 1-7 毫米可变的晶圆边缘薄膜刻蚀/切割精度、优良的均匀性、可控的刻蚀选择性和较低的化学品亏损量，来降低总体占有成本。

     FB体育首台用于量产的边缘刻蚀产品将于2021年第三季度交付给一家中国的逻辑器件造作商。




 
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