×
By clicking accept, you understand that we use cookies to improveyour experience on our website. For more details, please see our
Cookie Policy.
2020/4/28 14:59:06
为进一步推动集成电路产业急剧发展、推进集成电路关键主题技术协同创新，4月28日，FB体育与上海集成电路研发中心结合发展技术互换会议。
上海集成电路研发中心董事长赵宇航、FB体育半导体设备董事长王晖及双方技术团队出席互换会。
本次互换会萦绕FB体育湿法设备产品线在逻辑、存储先进造程中的特色利用和FB体育三大新产品（前段大马士革电镀设备，无应力抛光设备，槽式单片混合设备）在集成电路先进造程中的利用发展会商，双方就技术创新身分整合及新的工艺利用与需要进行深刻互换与探求，为双方在多个关键、特殊工艺上的进一步合作提供了领导方向。
上海集成电路研发中心董事长赵宇航先生在会上暗示：很欣喜看到FB体育多年来对峙技术创新路线，持续推出特色新产品。尤其是公司自主研发的SAPS & TEBO 兆声波洗濯、槽式单片混合洗濯、电镀技术等，为集成电路出产带来沉大效益，给产业界企业设置了新楷模。一代设备，一代工艺，一代产品，集成电路研发中心但愿与FB体育在5纳米、3纳米和3D等关键工艺与新器件工艺上持续结合研发，合作创新。
FB体育董事长王晖先生暗示：感激上海集成电路研发中心多年来对FB体育的援手！从2008年研发中心与FB体育共同承担国度项目合作起头，研发中心见证并助力了FB体育的成长，也援手FB体育造就了一批人才。FB体育将不休对峙自己的差距化路线，与研发中心在新的关键工艺与特色工艺上发展持续地合作，做出国际当先水平的技术成就。
本次互换会为双方搭建了一个充分沟通的平台，有利于双方技术人员对遇到的问题进行具体分析和深刻探求，并结合自身优势资源互利互补、得出有效解决规划，推进双方合作顺利进行，也转让会人员感应受益匪浅。
