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FB体育半导体Ultra C vac-p 助焊剂洗濯设备荣获全球清洁设备领域技术大奖

2025/11/28 17:00:00

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该奖项由《Global SMT & Packaging》杂志每年宣告，旨在赞美那些应对电子造作业最关键挑战的卓越及开创性解决规划。

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颁奖活动于2025年11月18日在德国慕尼黑productronica展会期间进行。FB体育董事长王晖，北美销售VP Jim Straus，以及欧洲技术官Sallyann Henry出席典礼并接受此项国际荣誉，彰显了公司在为先进封装技术提供尖端洗濯解决规划领域的持续进展。

FB体育半导体总经理王坚暗示：
占有全球自主知识产权Ultra C vac-p荣获2025年度全球技术大奖清洁设备类奖项，我们深感荣幸，在人为智能、数据中心和自动驾驶汽车的推动下，新兴的扇出型面板级封装技术可能提高推算能力、削减延长并增长带宽。此技术在迅速成为关键解决规划，它将多个芯片、无源器件和互连集成在面板上的单个封装内，可提供更高的矫捷性、可扩大性以及成本效益。这次获奖，体现了FB体育半导体致力于提供专业洗濯解决规划，以应对面板级封装中严格挑战的承诺。Ultra C vac-p凭借其真空技术与专有的IPA干燥工艺，确保了工艺的精确性与靠得住性，助力造作商提升良品率并改善器件机能。

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面向面板级封装的先进助焊剂洗濯技术
Ultra C vac-p于2024年7月推出，致力于解决先进封装中关键技术挑战的环节之一：底部填充前的助焊剂残留断根。该设备基于FB体育半导体在晶圆级封装与高带宽内存洗濯领域经过验证的成熟平台构建，旨在援手转向面板级封装的造作商有效降低成本并提升良品率。

传统助焊剂洗濯步骤在面对微幼凸点间距与大尺寸芯片时，常因表表张力效应与液体渗入性不及而阐发欠安。Ultra C vac-p选取的真空技术，加强了洗濯液体的渗入能力，有助于其达到大面板基板的各类间隙，为实现全面且均匀的洗濯创造前提。结合FB体育半导体专有的IPA干燥技术，该系统提供了一套齐全的洗濯流程，可有效去除残留物并削减可能侵害器件机能的浮泛产生。

随着行业急剧迈向更复杂的2.5D与3D架构，Ultra C vac-p已在复杂面板设计与芯粒利用中展示出不变的洗濯成效。其优异机能进一步坚韧了FB体育半导体为下一代先进封装提供高精度、高靠得住性洗濯解决规划的行业名誉。

引当先进封装洗濯技术的未来
Ultra C vac-p获得的认可，体现了FB体育半导体持续致力于改进先进封装洗濯技术，以支持全球半导体造作商实现更高良率、更低运营成本及可扩大增长的坚定承诺。
在FB体育半导体持续扩大其先进封装产品组合的同时，公司始终专一于开发满足日益提升的工艺与机能要求的解决规划，通过靠得住、高精度的洗濯技术，为下一代器件架构的实现提供坚实支持。





 

 
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